独学で資格は取れる

資格を独学で勉強してみた記録です。

【応用情報・高度共通】2章 コンピュータ構成要素 2.3ハードウェア

応用情報・高度共通上部画像

目次

 

この文章は以下の本を参考にしています。


 

 

(1)メモリ関連

①DRAMとSRAM

  • RAM(Random Access Memory)とは読み書きが可能なメモリのこと
  • DRAM(Dynamic RAM)は記憶内容の保持の為に周期的なリフレッシュが必要
  • SRAM(Static RAM)は記憶内容をフリップフロップ回路から構成される

 

②フリップフロップ回路

  • 1ビットの情報を記録することができる回路でSRAMはこの回路によって構成されています。

 

③エンディアン(endian)

  • 終端という意味で、ビッグエンディアンとリトルエンディアンというメモリ配置方式がある

 

データの終端位置がメモリ上で大きなアドレスに配置されるのがビッグエンディアン、メモリ上の小さなアドレスに配置されるのがリトルエンディアンです

 

(2)機械の制御

①シーケンス制御

  • 機械などをあらかじめ決められた順番に動作するような制御のこと

 

②フィードバック制御

  • 目標の状態を維持するような制御のこと

 

③PWM(Pulse Width Modulation;パルス幅変調)制御

  • パルスとは信号のことで、この信号幅を変化させることによる制御のこと

 

(3)組込みシステムの構成部品

①カスタムIC

  • 特定の用途のために設計・製造された半導体チップのこと。ASIC(Application Specific IC)と呼ばれることもある

 

FPGA(Field-Programmable Gate Array)

  • 利用者が内部回路を記述することができるICチップ

 

HDL(Hardware Description Language)

  • FPGAのプログラミングやカスタムICの設計に用いられる言語

 

②システムLSI

  • メモリやコントローラなどシステムに必要な機能をもついくつかの半導体回路をプロセッサと同じチップ上に実装したLSIのことで、SoC(System on a Chip)と呼ぶ

 

③DSP(Digital Signal Proccessor)

  • ディジタル信号処理に特化したプロセッサのこと
  • 音声処理や画像処理に用いられる

 

④ウォッチドッグタイマ

  • 組込みシステムで多く用いられる独特の仕組み
  • ソフトウェアのループや暴走を検出してシステムをリセットする

  

 

参考文献: iTEC社 「2019応用情報・高度共通 午前試験対策書」

 

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